龙芯中科近期承受投资者调研时称，6000系列方案在现在的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完结结构优化试错后再升级到更先进工艺。到做6000系列时将会分红桌面、服务器和终端三条线，并不断地进步性价比。服务器产品3C/3D/3E6000将悉数选用全新的龙链技能，完结片间高速互连。打印机后续将连续推出系列化的芯片以满意市场需求。定位终端的2K3000现在已完结前端规划，方案下一年一季度交给流片，其单核功能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、暗码模块和各种丰厚的接口。在此基础上，下一年公司方案研发专用GPGPU芯片。

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